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      長電科技:率先在晶圓級封裝等領域中采用多種創新集成技術
      發布時間:2022/5/17 6:03:59 | 在線投稿QQ:在線投稿

      日前有投資者問及長電科技,最近華為推出的“堆疊封裝”專利,請問貴公司有沒有相關類似的技術積累。

      對此,長電科技表示,在2.5/3D集成技術領域,長電科技積極推動傳統封裝技術的突破,率先在晶圓級封裝、倒裝芯片互連、硅通孔 (TSV) 等領域中采用多種創新集成技術,以開發差異化的解決方案,已于去年7月推出了XDFOI™全系列極高密度扇出型封裝解決方案,該技術是一種面向Chiplet的極高密度,多扇出型封裝高密度異構集成解決方案,包括2D/2.5D/3D 集成技術,能夠為客戶提供從常規密度到極高密度,從極小尺寸到極大尺寸的一站式服務。

      另外,有投資者提問稱,請問長電科技與華為技術有限公司是否有業務往來?針對近期華為公開的“一種芯片堆疊封裝及終端設備”專利有什么看法?

      長電科技表示,公司業務擁有廣泛的地區覆蓋,在全球擁有穩定的多元化優質客戶群,客戶遍布世界主要地區,涵蓋集成電路制造商、無晶圓廠公司及晶圓代工廠,并且許多客戶都是各自領域的市場領導者。絕大多數國內知名集成電路設計公司均為公司客戶。公司會積極關注行業的技術發展趨勢和客戶需求的變化。

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        Published at 2022/5/20 5:51:00, Powered By v1.0.0(MSSQL)